رامات ذكية بتبريد نشط مدمج.. أداء أعلى وتكلفة تثير الجدل

في خطوة لافتة وغير تقليدية في سوق مكونات الحواسيب، كشفت شركة Origin Code عن جيل جديد من ذواكر DDR5 يحمل اسم Vortex، يأتي بتصميم مبتكر يعتمد على وحدة تبريد نشطة تضم ثلاث مراوح مدمجة مباشرة فوق شرائح الذاكرة. وتهدف هذه الخطوة إلى تعزيز الأداء الحراري، في ظل الارتفاع المتزايد في استهلاك الطاقة وتكاليف التصنيع.

وتراهن الشركة على هذا الابتكار للتميّز في سوق يشهد منافسة محتدمة وقفزات واضحة في أسعار الذواكر، لا سيما بعد انسحاب شركات كبرى، مثل ميكرون، من سوق المستهلكين، ما فتح المجال أمام حلول غير تقليدية لمحاولة جذب المستخدمين.
ورغم أن الأسعار لم تُكشف بعد، فإن إضافة نظام تبريد نشط بهذا الحجم توحي بأن هذه الرامات لن تكون موجهة للفئة الاقتصادية، بحسب تقرير نشره موقع "androidheadlines".
وبينما يعتمد كثير من المستخدمين على حلول تقليدية، مثل توجيه مراوح صندوق الحاسوب مباشرة نحو شرائح الذاكرة، تؤكد "Origin Code" أن نظامها الجديد يوفر أداءً حراريًا أفضل، مشيرة إلى أن Vortex DDR5 تحقق تحسنًا في التبريد يصل إلى 39.8% مقارنة بالتبريد السلبي.
عرض مرتقب في CES 2026

من المقرر أن تستعرض "Origin Code" ذواكرها الجديدة رسميًا خلال معرض CES 2026، حيث يُتوقع أن تكشف الشركة عن الأسعار والمواصفات النهائية.
ووفقًا لتقارير تقنية، تعتمد وحدة المراوح الثلاثية على آلية تثبيت مغناطيسية أعلى الذاكرة، دون توضيح كامل لكيفية ضمان ثباتها أثناء التشغيل.
سعات ضخمة لعشاق الأداء
ستتوفر ذواكر Vortex DDR5 بعدة خيارات لتناسب مختلف الاستخدامات، من بينها:

• 32 غيغابايت.
• 48 غيغابايت.
• 96 غيغابايت.
• 192 غيغابايت (4 × 48 غيغابايت).
• 256 غيغابايت (4 × 64 غيغابايت) للفئات الاحترافية والمتطلبة.
  ورغم أن هذه السعات قد تتجاوز احتياجات المستخدم العادي، فإنها تعكس توجهًا واضحًا نحو استهداف محترفي الألعاب وصناع المحتوى، ممن يبحثون عن أقصى أداء ممكن مهما كانت التكلفة.